MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲

MBR ELECTRONICS 低溫合金焊絲 瑞士MBR合金焊絲系列可用于電子元件制造，接觸電子/電子材料和平板玻璃/金屬玻璃，因為它能提供*的焊接工藝，取代常用的銀烘烤、銦焊法、鉬錳法和樹脂（需助焊劑） 粘合法。運用于常規(guī)焊接工藝無法完成的玻璃、陶瓷、鋁和不銹鋼等母材的焊接。其作業(yè)原理是根據科學認可的由強力超聲波沖擊引起的超聲波氣穴現象。

可焊接母材：

鋁

陶瓷

導電 ITO 鍍膜玻璃

光學玻璃

硅，石英玻璃

各種玻璃

導熱材料

鈦

結晶，純化玻璃

燒結金屬磁性材料

鉭、 錫、 鈦

鋅

MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm    ，MBR GS220-500 低溫合金焊錫絲 1.6mm   特點：

無需助焊劑

耐腐蝕

焊接溫度150℃-290℃

可潤濕玻璃＋陶瓷

技術參數：

粘合機理：
可除去母材外表的氧化物，使焊料和母材發(fā)生相互作用即粘合
迫使液態(tài)焊料進入母材的微孔細縫中，密封住這些微孔細縫，使母材外表愈加易于焊接
超聲波振動擠出液體焊料中的氣泡，產生無氣泡焊接
瑞士MBR合金焊絲系列含有少量以下元素：鋅、鈦、硅、鋁和稀土等，這些元素都對氧氣有很強的化學親和力。在焊接過程中，一般認為這些元素和空氣中的氧氣接合構成氧化物，通過化學反應在玻璃、陶瓷、金屬氧化物等外表構成氧化層。
技術參數：

產品信息源自：武漢提沃克科技有限公司